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引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會，匯集了來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)

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近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進(jìn)行長達(dá)一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進(jìn)一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場管理能力，進(jìn)而為公司長足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。 此次赴日交流

在當(dāng)前快速發(fā)展的時代，華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標(biāo)，將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起，形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的開拓者，更是爭

?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實現(xiàn)Body Thickness：

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