DDR4 & LPDDR4 封測
華宇電子提供專業(yè)的DDR4 & LPDDR4存儲芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) LPDDR4：FBGA1 …
會社ニュース
MEMS麥克風芯片封測
華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風，是基于MEMS技術制造的麥克風，由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成，MEMS聲壓傳 …
Recon Wafer & Stealth Dicing Process
Recon Wafer Process（晶圓重構）： 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?技術優(yōu)勢? 高精度加工：切割崩邊≤5μm，缺陷檢測分辨率0. …
華宇電子首秀-SEMICON SOUTHEAST ASIA 2025 東南亞半導體展
引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導體展是東南亞地區(qū)半導體行業(yè)的重要展會，匯集了來自全球的半導體設備、材料和服務供應商，今天在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行，此次展會聚焦可持續(xù)制 …
華宇電子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封裝產品 上線量產
LQFP100L（14X14）產品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。 高密度引腳設計，100引腳；低輪廓設計：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局 …
華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術發(fā)布和量產
華宇電子Flip Chip封裝技術實現(xiàn)量產 Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術在晶圓內部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結構一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝 …
博采眾長 學以致用——華宇電子團隊赴日交流培訓
近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術交流培訓，旨在進一步提升骨干人員的工藝技術水平和現(xiàn)場管理能力，進而為公司長足發(fā)展做好充分準備。 此次赴日交流培訓涵蓋設備工藝原理、操作控制要點、安全注意事項等方面。培訓 …
芯片情懷?——?華宇集團“四海”一家
在當前快速發(fā)展的時代，華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標，將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起，形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導體封測領域的開拓者，更是爭創(chuàng)半導體封測領域的領先者。華宇集團在多年的發(fā)展中形成了以池州 …
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設備 正式投入生產！
?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設備：PMC-2030，可實現(xiàn)Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.4 …
SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布
華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產品?上線量產 ? ?SOP32 300mil 封裝產品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片 …
